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產(chǎn)品廠地:深圳市
更新時間:2026-06-12
簡要描述:華測R30掃描儀-1.7kg輕量化免回環(huán)實時解算,是華測導航推出的RTK+SLAM 融合手持三維激光掃描系統(tǒng),主打長距離、高密度、室內(nèi)外一體化測繪。
品牌 華測儀器 產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制 否
華測R30掃描儀-1.7kg輕量化免回環(huán)實時解算
最大測程:0.5–300 m
點云速率:64 萬點 / 秒
視場角:360° × 270°
絕對精度:≤5 cm
相對精度:≤1 cm
定位模塊:第四代 GNSS 圓盤天線,RTK 精度 ≤3 cm
影像單元:1500 萬像素,HPC 真彩色點云
重量:<1.7 kg
續(xù)航:約 1 小時,支持熱替換電池
工作溫度:-20 ℃ ~ +50 ℃
存儲:≥512 GB,高速數(shù)據(jù)拷貝
室外:RTK 厘米級定位,直接接入國家 / 地方坐標系。
室內(nèi) / 遮擋區(qū):激光 SLAM 自主定位,免標靶、免回環(huán),GNSS 失鎖仍可穩(wěn)定工作。
弱特征場景(堤壩、空曠巷道、林區(qū)):自適應 SLAM 算法,抑制漂移,成果穩(wěn)定。
覆蓋超高層建筑、電力鐵塔、航道、礦山高邊坡等遠距場景。
點云更密、邊界更清,竣工測量、立面測繪、BIM精度更高。
1500 萬像素影像與激光點云融合著色,色彩精準、紋理清晰。
顯著提升地物識別、內(nèi)業(yè)矢量化、模型紋理效果。
1.7 kg單手可持,長時間作業(yè)不累。
電池熱替換,外業(yè)連續(xù)作業(yè)不中斷。
寬溫、EMC 屏蔽,適應高溫、低溫、潮濕、多塵環(huán)境。
建筑 BIM 與竣工測量:外立面、復雜結構、地下室、機房三維建模與驗收。
電力 / 能源巡檢:輸電線路、鐵塔、變電站三維數(shù)字化,距離與安全距離分析。
礦山 / 土石方:堆體方量計算、邊坡監(jiān)測、巷道與采空區(qū)掃描。
隧道 / 管廊:襯砌變形、凈空檢測、逆向建模、施工質(zhì)量控制。
城市更新 / 古建筑:立面測繪、危房檢測、文物數(shù)字化存檔。
林業(yè) / 航道:林木蓄積量、航道地形與障礙物測繪。
華測R30掃描儀-1.7kg輕量化免回環(huán)實時解算